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全自动点胶机对产品底部填充有什么要求?

发布日期：2019-01-21 00:00 来源：http://www.jingjiuzdh.com 点击：

全自动点胶机在底部填充工艺上应用,产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求?

全自动点胶机底部填充工艺就是将胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化.底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,因此我们的全自动点胶机设备必须要具有热管理功能.

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并为正常固化提供有利的保障.

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作.

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