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硅胶点胶机对封装环境有什么要求

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硅胶点胶机对封装环境有什么要求

发布日期:2018-01-26 00:00 来源:http://www.jingjiuzdh.com 点击:

    硅胶点胶机在应用过程中,通常采用的是消元法。首先,检查硅胶点胶机是否正常工作,然后是胶水等。之后,我们将检查包装环境。那么影响硅胶点胶机对封装环境的主要因素有哪些呢?自动点胶机厂家通过搜集相关资料和向公司的技术人员了解后发现,对于影响封装环境的因素主要表现在电源和空间这两点上面。

    首先让我们从电源问题开始,硅点胶机电源必须稳定,电压稳定。在封装过程中,如果电源的波动频繁,利用稳定的电压隔离电源可以解决这些问题。

    此外,一些高频干扰也会影响自动点胶机流体封装的质量。经验丰富的操作人员常采用电容滤波法,来避免上述问题。这些都是由电源故障造成的,所以解决了电源的问题,就可以以减少封装环境的失败。

    除了电源问题外,硅胶点胶机也会受到空间因素的干扰,如果硅橡胶机中的空气处于环境中,环境中的空气、基座的浮动、振动、气体以及空间辐射的干扰都会影响硅胶点胶机的运转。而且空间干扰问题要比电源故障更难解决,因为这不能用仪器精确测量,不稳定度很强,所以需要专业的硅胶机技术人员进行检查、分析和维护。


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