自动焊锡机行业壁垒分流竞争市场容量平稳增长

    电子装联专用设备制造行业，为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑。

    根据中国电子专用设备工业协会的预测，未来五年锡焊机器人类产品将呈现两位数的快速增长，智能化锡焊工具类产品稳定增长，传统的单支烙铁产品市场基本维持目前的市场规模，综合估算，到2018年我国电子装联锡焊专用设备市场容量将达到 157 亿元。

    电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，甚至决定了整个大型系统的成败。在电子装联工业中，以锡合金为连接介质的焊接技术是一种能持续稳定实现电连通的基础技术，可用于焊接装联方式中各部件金属接脚连接，可用于印刷连接方式中元器件与印刷线路板连接，还可用于导线连接方式中导线与端口或导线与部件连接，因此在电子制造领域中得到基础的运用。

    我国电子装联锡焊专用设备行业壁垒高较高。技术工程化要求技术研发团队掌握复合专业知识，制造商积累足够行业经验，熟悉零件供应、工艺参数调整效果，具备各种应用环境实验测试条件，而对于新进入者很难在短时间内达到上述各方面要求，技术与工艺构成了综合的技术工程化壁垒。同时，全自动焊锡机厂家新进入者在相当长时期内处于小规模生产状态，经验积累不足，难以解决产品可靠性问题，产品品质及售后服务都无法保证，从而难以获得客户的认同。